事件の基本情報
| 裁判所 | 東京地方裁判所 |
|---|---|
| 事件番号 | 平成23(ワ)28677 |
| 判決日 | 2012-07-11 |
| 分類 | 知的財産 / 特許 |
| 判決種別 | 判決 |
| 判決文が挙げた条文 | 民法703条、民法709条、特許法35条、特許法35条1項、特許法35条3項 |
| 当事者 | 被告 株式会社レイテックス |
この事件の代理人
判決文から代理人弁護士を特定できていません。判決文に代理人名が記載されない事件も多くあります。
主文（判決文より）
１ 本件訴えのうち，今後原告が特許申請するシリコンウェハー端面検査が特許 法３５条１項の職務発明に該当せず，被告に特許権の通常実施権がないことの 確認を求める訴え，及び，今後原告がシリコンウェハーの傷検出に関して申請 する特許が特許法３５条に該当しないことの確認を求める訴えを，いずれも却 下する。 ２ 原告のその余の請求をいずれも棄却する。 ３ 訴訟費用は原告の負担とする。
出典
本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。