特許権に基づく損害賠償請求事件

事件の基本情報

この事件の代理人

• 半場秀（原告代理人）／第一東京弁護士会
• 石田良平（原告代理人）
• 設樂隆一（被告代理人）
• 長谷川芳樹（被告代理人）
• 小曳満昭（被告代理人）

争点（判決文より）

争点
間接侵害（特許法１０１条２号）の成否
(1) ＳＤＢＧプロセス実行システムＢの直接侵害該当性（争点１）
(2) 被告各製品が，本件発明に係る「物」の「生産に用いる物（中略）であっ
てその発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるか（争点２）
(3) 被告が，本件発明が特許発明であること及び被告各製品が本件発明の実
施に用いられることを知っているか（争点３）
３ 争点に関する当事者の主張
(1) 争点１（ＳＤＢＧプロセス実行システムＢの直接侵害該当性）
【原告の主張】
ＳＤＢＧプロセス実行システムＢは，本件発明の構成要件ＡないしＤを全
て充足するから，同システムＢの製造販売等は直接侵害に該当する。構成要
件Ｃ（「前記改質領域から延びる微小亀裂を前記ウェーハの表面に露出させ
ない状態で前記ウェーハの裏面を研削除去する研削手段を有する，」との文
言）を充足する理由は，次のとおりである。
すなわち，被告作成の動画（甲６）からすれば，微小亀裂はウェーハの表
面に露出しておらず，また，被告推奨の加工条件（甲１２の②）によれば，
被告は，研削によっても微小亀裂がウェーハ表面に到達しない方法（甲１２
の②）を推奨している。この点，被告が指摘する差替予定の新動画（乙３）
は信用性がなく，また，訴外会社の品質保証条件については，ステルスダイ
シング加工の段階で微小亀裂のウェーハ表面への到達が「可能」であること
をいうものにすぎない。
【被告の主張】
ＳＤＢＧプロセス実行システムＢは，少なくとも構成要件Ｃを充足しない
から，同システムＢの製造販売等は直接侵害に該当しない。このことは，微
小亀裂のウェーハ表面への到達が明確に示されている，差替予定の新動画（乙
３），訴外会社の品質保証条件（ステルスダイシング加工の段階で微小亀裂の
ウェーハの表面への到達が可能であること）から明らかである。原告が指摘
する甲６の動画をみても，エキスパンド工程に先立ち微小亀裂がウェーハの
表面に到達（露出）していることが表示されており，また，甲１２も，ＳＤ
ＢＧプロセス実行システムＢにおいて考えられる各方法とその特徴及び長所，
短所を解説したものにすぎず，構成要件Ｃ充足の根拠となるものではない。
(2) 争点２（被告各製品が，本件発明に係る「物」の「生産に用いる物（中略）
であってその発明による課題の解決に不可欠なもの」に当たるか）
【原告の主張】
ア ＳＤレーザソー（被告各製品搭載）及び研削装置は，本件発明の「分割
起点形成装置」を構成するものであるといえるから，被告各製品は，本件
発明に係る「物」の「生産に用いる物」に当たるといえる。このことは，
本件明細書の記載（段落【０１６５】ないし【０１６８】，【０１７０】な
いし【０１８４】等）にあるように，改質領域の形成からウェーハの分割
までの一

主文（判決文より）

１ 原告の請求をいずれも棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。

出典

本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。