事件の基本情報
| 裁判所 | 知的財産高等裁判所 |
|---|---|
| 事件番号 | 平成23(行ケ)10315 |
| 判決日 | 2012-09-10 |
| 分類 | 知的財産 / 特許 |
| 判決種別 | 判決 |
| 判決文が挙げた条文 | 特許法29条2項 |
| 当事者 | 原告 日立化成工業株式会社 |
この事件の代理人
争点(判決文より)
争点は,容易想到性及び 拒絶理由通知の懈怠である。 1 特許庁における手続の経緯 原告は,平成15年12月2日,名称を「回路接続材料,及びこれを用いた回路 部材の接続構造」とする発明につき特許出願(特願2003-403482,甲1) をし,平成20年7月4日付けで拒絶理由通知(甲2)を受け,同年9月8日,手 続補正書(甲3)を提出したが,同年10月24日付けで拒絶査定を受けたので(甲 4),同年11月27日,不服の審判(不服2008-30265号,甲5)を請 求するとともに,平成21年1月5日,手続補正(甲6)をしたが,平成22年1 2月3日付けで本件拒絶理由通知(甲7)を受け,平成23年2月7日,本件手続 補正書(甲8)を提出した。特許庁は,平成23年8月23日,「本件審判の請求 は,成り立たない。」との審決をし,その謄本は,同年9月6日,原告に送達され た。 2 本願発明の要旨(本件手続補正書(甲8)の特許請求の範囲の請求項1に記 載されたもの。各行頭の分説記号は,本訴において原告が付した。) A.第1の回路基板の主面上に第1の回路電極が形成された第1の回路部材と, B.前記第1の回路部材に対向して配置され,第2の回路基板の主面上に第2の 回路電極が形成された第2の回路部材と, C.前記第1の回路部材の主面と前記第2の回路部材の主面との間に設けられ, 前記第1及び第2の回路部材同士を接続する回路接続部材と, を備える回路部材の接続構造であって, D.前記第1の回路電極又は前記第2の回路電極のいずれかが,インジュウム- 亜鉛酸化物回路電極であり, - 2 - E.前記回路接続部材が,絶縁性物質と,表面側に導電性を有する複数の突起部 を備えた導電粒子とを含有し, F.前記回路接続部材の40℃における貯蔵弾性率が0.5~3GPaであり, 且つ,25℃から100℃までの平均熱膨張係数が30~200ppm/℃であり, G.隣接する前記突起部間の距離が1000nm以下であり, H.前記突起部の高さが50~500nmであり, I.前記第1の回路電極と前記第2の回路電極とが,前記導電粒子を介して電気 的に接続されていることを特徴とする回路部材の接続構造。 3 審決の理由の要点 (1) 審決は,「本願発明は,刊行物に記載された発明および周知の技術事項か ら当業者が容易に発明をすることができたものであるので,特許法29条2項の規 定により特許を受けることができない。」と判断した。 (2) 上記判断に際し,審決が認定した刊行物(特開平11-73818号公報, 甲10)記載の発明,本願発明と刊行物記載の発明との一致点及び相違点並びに相 違点に対する判断は,以下のとおりである。 ア 刊行物記載の発明 上に外部引き出し用配線電極42が形成された下側基板 20 と, 上に電極端子52
主文(判決文より)
特許庁が不服2008-30265号事件について平成23年8月23 日にした審決を取り消す。 訴訟費用は被告の負担とする。
出典
本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。