事件の基本情報
| 裁判所 | 知的財産高等裁判所 |
|---|---|
| 事件番号 | 平成24(行ケ)10117 |
| 判決日 | 2012-12-20 |
| 分類 | 知的財産 / 特許 |
| 判決種別 | 判決 |
| 当事者 | 原告 株式会社東京精密／被告 アプライドマテリアルズインコーポレイテッド |
この事件の代理人
争点（判決文より）
争点に関する部分に限定した。）。 【請求項１】ウエハに対してケミカルメカニカルポリシング（ＣＭＰ）を行うため の装置であって，（ａ）シャシに回転自在に設置され，ホール（孔）を自身に有す る回転可能な研磨プラーテンと，（ｂ）プラーテンに設置され，研磨スラリにより ウェットで，プラーテンのホールと調心されたウィンドウを有する，発泡材料から なる表面を有する研磨パッドであり，前記ウィンドウは，該パッドに形成された中 実な材料からなるプラグであって，レーザービームに対して透過性を有する前記プ ラグを備え，前記プラグは前記研磨パッドの表面とほぼ共面の上面を有する，前記 - 4 - 研磨パッドと，（ｃ）研磨パッドに対してウエハを保持するための，回転可能な研 磨ヘッドであって，このウエハが酸化物層の下の半導体基板を備える，前記研磨ヘ ッドと，（ｄ）ウエハへ向けてレーザービームを発生させることが可能であり且つ ウエハ及びホール（孔）から反射されてくる光を検出することが可能なレーザー干 渉計を有する終点検出器とを備え，前記ウィンドウは，ウエハが前記ウィンドウの 上にある時は，周期時間の少なくとも一部の間にレーザービームをウエハへ入射さ せるための通路を与える装置。 【請求項４０】ケミカルメカニカルポリシングシステムにおいて用いるための研磨 パッドであって，前記研磨パッドは，（ａ）発泡材料からなる研磨面と，（ｂ）底 面と，を備え，前記研磨パッドの前記底面及び前記研磨面の中にはウィンドウが形 成され，前記ウィンドウは，光に対して透過性を有すると共に，該パッドに形成さ れた中実な材料からなるプラグであって，前記光に対して透過性を有する前記プラ グを備え，前記研磨パッドは，第１の透過性部分と，前記研磨面を与える第２の非 透過性部分とを備え，前記プラグは前記研磨パッドの第２の非透過性部分の表面と ほぼ共面の上面を有し，前記ウィンドウは，ウエハが前記ウィンドウの上にある時 は，光をウエハへ入射させるための通路を与える研磨パッド。 【請求項４２】ケミカルメカニカルポリシングシステムにおいて用いるための研磨 パッドであって，前記研磨パッドは，（ａ）発泡材料からなる研磨面と，（ｂ）底 面と，を備え，前記研磨パッドの前記底面及び前記研磨面の中にはウィンドウが形 成され，前記ウィンドウは，光に対して透過性を有すると共に，該パッドに形成さ れた中実な材料からなるプラグであって，前記光に対して透過性を有する前記プラ グを備え，前記研磨パッドは，第１の透過性部分と，研磨面を与える第２の非透過 性部分とを備え，該第２の非透過性部分が，添加物を有する発泡ポリウレタンであ り，前記プラグは前記研磨パッドの第２の非透過性部分の表面とほぼ共面の上面を 有し，前記ウィンドウは，ウエハが前記ウィンドウの上にある時は，
主文（判決文より）
１ 原告の請求を棄却する。 ２ 訴訟費用は原告の負担とする。
出典
本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。