事件の基本情報
| 裁判所 | 知的財産高等裁判所 |
|---|---|
| 事件番号 | 平成24(行ケ)10230 |
| 判決日 | 2013-03-12 |
| 分類 | 知的財産 / 特許 |
| 判決種別 | 判決 |
この事件の代理人
争点(判決文より)
争点は,容易推考性の存 否である。 1 特許庁における手続の経緯 原告は,平成16年(2004年)6月14日(米国)の優先権を主張して,平 成17年6月13日,名称を「導線近傍にスキャッタリング・バーを配置させてな る半導体デバイス」とする発明について特許出願(特願2005-172960号, 請求項の数20)をし,平成20年12月1日付けの補正(乙1)をしたが,平成 20年12月26日付けで拒絶査定を受けた。そこで,原告は,平成21年4月9 日,拒絶査定に対する不服審判請求(不服2009-7809号)をし,特許庁に よる平成23年8月29日付けの拒絶理由通知を受けて,平成23年12月26日 付けの補正(甲10,請求項の数18)をしたが,特許庁は,平成24年2月13 日,「本件審判の請求は,成り立たない。」との審決をし,その謄本は平成24年 2月27日,原告に送達された。 2 本願発明の要旨 平成23年12月26日付けの補正(甲10)による特許請求の範囲の請求項1 に係る本願発明は,次のとおりである。 【請求項1】 ワークピースと, 前記ワークピース上に配置され,密集領域と孤立領域を備える絶縁材料と, - 2 - 前記絶縁材料内の前記孤立領域内に配置され,第1の側辺およびこの第1の側辺 に対向する第2の側辺を有すると共に,第1の長さを持っている少なくとも1本の 第1の導線と, 前記絶縁材料内であって前記第1の導線の第1の側辺側近傍に前記第1の導線の 第1の側辺から離間させて配置され,前記第1の長さに略等しい第2の長さを持っ ているN本の第1のスキャッタリング・バーと, 前記絶縁材料内であって前記第1の導線の第2の側辺側近傍に前記第1の導線の 第2の側辺から離間させて配置され,前記第1の長さと略等しい第3の長さを持っ ているN本の第2のスキャッタリング・バーとを含み, 前記第1の導線は電気的に活性であり,前記N本の第1のスキャッタリング・バ ーと前記N本の第2のスキャッタリング・バーは電気的に不活性であり, 前記絶縁材料内の前記密集領域内に,前記第1の導線より高いパターン密度を有 する複数の第2の導線が配置されており,前記第1の導線のシート抵抗と前記第2 の導線のシート抵抗が等しくなるように,前記第1のスキャッタリング・バーと第 2のスキャッタリング・バーを配置した半導体デバイス。 3 審決の理由の要点 (1) 特開2001-148421号公報(引用例1,甲2)に記載された引用 発明,本願発明と引用発明との一致点,相違点は,次のとおりである。 【引用発明】 第1層間絶縁膜12表面における第2配線層18b表面の分布に粗密があり,そ の相対的に粗の領域にダミー配線層18cを形成することにより,第1層間絶縁膜 12表面における第2配線層18b表面とダミー配線層18c表
主文(判決文より)
原告の請求を棄却する。 訴訟費用は原告の負担とする。 この判決に対する上告及び上告受理の申立てのための付加期間を30日 と定める。 - 1 -
出典
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