審決取消請求事件

事件の基本情報

この事件の代理人

• 野木新治（原告代理人）
• 小関峰夫（被告代理人）

争点（判決文より）

争点は，進歩性についての判断の当否である。
１ 特許庁における手続の経緯
原告は，平成２３年９月１２日，発明の名称を「半導体装置」とする特許出願を
したが（特願２０１１－１９８８８８号。甲１ないし３），平成２４年８月３日付け
の拒絶査定（甲１３）を受けたので，同年１１月６日，拒絶査定不服審判を請求す
るとともに（不服２０１２－２１９７５号。甲１４），手続補正をした（甲１５）。
その後，原告は，更に平成２５年５月２２日付けで拒絶理由通知を受け（甲１８），
同年７月２３日，再度の手続補正をした（甲２７。本件補正）。
特許庁は，平成２５年１２月１７日，「本件審判の請求は，成り立たない。」と
の審決をし，同審決謄本は，平成２６年１月１０日，原告に送達された。
２ 本願発明の要旨
本件補正後の請求項２記載の発明（本願発明）の要旨は，以下のとおりである（甲
２７）。
「【請求項２】
基板と，
前記基板上に配置される，第１の半導体チップと，
前記第１の半導体チップ上に配置され，Ａｌを含む電極と，
前記電極と前記基板とを電気的に接続する，ＡｕまたはＣｕを含む第１の接続部
材と，
前記第１の半導体チップ，前記第１の接続部材を封止する第１の封止部材と，
前記第１の封止部材上に接着される１以上の第２の半導体チップと，
前記１以上の第２の半導体チップと前記基板とを電気的に接続する１以上の第２
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の接続部材と，
前記第１の接続部材，前記１以上の第２の半導体チップ，および前記１以上の第
２の接続部材を封止する第２の封止部材と，を具備し，
前記基板のコア層およびソルダーレジスト層，および前記第１の封止部材，の樹
脂の重量Ｗ０に対する，前記コア層，前記ソルダーレジスト層，および前記第１の
封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの合計重量Ｗ１の比が１３．５ｐｐｍ以
下であり，
前記重量Ｗ０に対する，前記第１の封止部材中のＣｌイオンおよびＢｒイオンの
合計重量Ｗ２の比が７．５ｐｐｍ以下である，
半導体装置。」
３ 審決の理由の要点（争点と関係の薄い部分は小さなフォントで表記する。）
本願発明は，引用例１（特開２０１１－１２９８９４号公報。甲６）に記載され
た発明（引用発明）と，引用例２ないし８（引用例２：特開２００２－３３８６６
１号公報，甲８。引用例３：特開昭６２－２５７８１５号公報，甲９。引用例４：
特開２００２－３１８８９号公報，甲１９。引用例５：再公表特許第２００７／１
２６１３０号公報，甲２０。引用例６：特開２００３－２５３０９２号公報，甲２
１。引用例７：特開２００７－９９９９６号公報，甲２２。引用例８：再公表特許
第２０１０／０４１６５１号公報，甲２３）記載の発明（甲８，甲９，甲１９，甲
２０，甲２１，甲２２及び甲２３発明）及び慣用の技術に基づいて当業者が容易に
発明す

主文（判決文より）

１ 原告の請求を棄却する。
２ 訴訟費用は原告の負担とする。

出典

本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。