事件の基本情報
| 裁判所 | 知的財産高等裁判所 |
|---|---|
| 事件番号 | 平成27(行ケ)10116 |
| 判決日 | 2015-12-24 |
| 分類 | 知的財産 / 特許 |
| 判決種別 | 判決 |
| 当事者 | 原告 日亜化学工業株式会社/被告 三洋電機株式会社 |
この事件の代理人
争点(判決文より)
争点は, ①新規性判断の是非及び②進歩性判断の是非である。 1 特許庁における手続の経緯 (1) 本件特許 被告は,名称を「窒化物系半導体素子の製造方法」とする発明についての本件特 許(特許第4180107号)の特許権者である。(甲1) 本件特許は,平成14年3月26日(以下「本件優先日」という。)に出願した特 願2002-85085号を基礎とする優先権を主張して,平成15年3月19日 に出願した特願2003-74966号(優先権主張国・日本)を,平成18年1 2月25日に分割出願した特願2006-348161号を,更に平成20年3月 24日に分割出願した特願2008-76844号に係るものであり,平成20年 9月5日に設定登録(請求項の数10)がされた。(甲1) (2) 無効審判請求 原告は,平成26年4月22日付けで本件特許の請求項1~10に係る発明につ いて無効審判請求をし(無効2014-800061号),特許庁は,平成27年5 月26日,「本件審判の請求は,成り立たない。」との審決をし,その謄本は,同年 6月4日,原告に送達された。 (甲63) - 2 - 2 本件発明の要旨 本件特許の請求項1~10の発明(以下,請求項の番号に従って「本件発明1」 のようにいい,すべてを併せて「本件発明」という。また,本件特許に係る明細書 及び図面を合わせて「本件明細書」という。)に係る特許請求の範囲の記載は,次の とおりである。(甲1) (1) 本件発明1 「 n型の窒化物系半導体層および窒化物系半導体基板のいずれかからなる第1半導 体層の上面上に,活性層を含む窒化物半導体層からなる第2半導体層を形成する第1 工程と, 前記第1半導体層の裏面を研磨することにより厚み加工する第2工程と, 前記第1工程及び前記第2工程の後,前記研磨により発生した転位を含む前記第1半 導体層の裏面近傍の領域を除去して前記第1半導体層の裏面の転位密度を1×10 c -2 m 以下とする第3工程と, その後,前記転位を含む前記第1半導体層の裏面近傍の領域が除去された第1半導 体層の裏面上に,n側電極を形成する第4工程とを備え, 前記第1半導体層と前記n側電極とのコンタクト抵抗を0.05Ωcm 以下とする, 窒化物系半導体素子の製造方法。」 (2) 本件発明2 「 前記第1半導体層の裏面は,前記第1半導体層の窒素面である,請求項1に記載の 窒化物系半導体素子の製造方法。」 (3) 本件発明3 6 -2 「 前記第3工程により,前記転位密度は,1×10 cm 以下に低減される,請求項1又 は2に記載の窒化物系半導体素子の製造方法。」 (4) 本件発明4 「 前記第3工程により,前記転位を含む前記第1半導体層の裏面近傍の領域が0.5μ - 3 - m以上除去される,請求項1~3のいずれかに記載の
主文(判決文より)
1 特許庁が無効2014-800061号事件について平成27年5月 26日にした審決を取り消す。 - 1 - 2 訴訟費用は被告の負担とする。
出典
本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。