事件の基本情報
| 裁判所 | 知的財産高等裁判所 |
|---|---|
| 事件番号 | 令和5(ネ)10096 |
| 判決日 | 2024-03-26 |
| 分類 | 知的財産 / その他 |
| 判決種別 | 判決 |
| 判決文が挙げた条文 | 民法709条 |
| 当事者 | 控訴人 株式会社東京精密／被控訴人 浜松ホトニクス株式会社 |
この事件の代理人
争点（判決文より）
争点及び争点に関する当事者の主張は、次のとおり補正し、後記 ３のとおり当審における控訴人の主な補充主張を付加するほかは、原判決の「事 実及び理由」中、第２の１ないし３（原判決２頁１９行目ないし２３頁１８行 目）に記載のとおりであるから、これを引用する。 ⑴ 原判決３頁２行目の「（以下『ステルスダイシング技術』という。）」との部 分を削り、同頁５行目から６行目の「ステルスダイシング技術」を「上記技 術」と、同頁９行目の「ステルスダイシング（以下『ＳＤ』と略することも ある。）技術」を、「ステルスダイシング（以下『ＳＤ』と略することもある。） と呼ばれる技術」と、同頁１１行目の「１つ１つ」を「一つ一つ」とそれぞ れ改め、同頁１２行目の末尾の次を改行し、「このステルスダイシングに係る 技術については、被控訴人が基本特許を有する（以下、この被控訴人が基本 特許を有するレーザを用いた上記ダイシング技術を『ステルスダイシング技 術』という。）。」を加え、同頁１８行目の「起点（改質層、」を「起点となる 改質層（」と改める。 ⑵ 原判決４頁１７行目の末尾の次を改行し、次のとおり加える。 「⑷ 半導体ウエハダイシング分野： シリコンまたは化合物半導体ウエハの加工装置であるダイシング装 置分野」 ⑶ 原判決５頁２２行目の末尾の次を改行し、次のとおり加える。 ●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●●●●●●● ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● ●
主文（判決文より）
１ 本件控訴を棄却する。 ２ 控訴費用は、控訴人の負担とする。
出典
本ページは裁判所が公開する判例データに基づいています。